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40kデスクトップ型超音波切断用熱シリコンウェーハ装置

Spu:
HC-XCK40GD
  • 概要
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プロジェクトの背景

中国陝西煤業集団研究院は、1mmおよび2mm厚の熱シリコンウェーハ向け自動切断技術を開発しました。

                                    

装置概要

この40K超音波システムは、熱伝導性シリコンウエハーの切断を目的として設計されており、切断工程中の動作精度誤差はわずか0.05 mmという高精度が要求されます。

40k desktop ultrasonic cutting thermal silicon wafer machine.png

装置図

                  

動画デモ

                                                  

植物パラメーター

総技術仕様 振動部品のパラメータ 組立部品および材料
仕様モデル:HC-XCK40GD トランスデューサー: 圧電セラミック/輸入アルミニウム 冷却方法: 空冷
総消費電力:100 W 振幅棒:高品質航空機級アルミニウム製 最大動作温度:0–45°C
動作周波数:40.0 ± 1 kHz ツールヘッド:チタン合金 最大許容圧力:大気圧
入力電圧:220V/50Hz 固定フランジ/保護ハウジング:アルミニウム合金  

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