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40k 데스크톱용 초음파 절단 열전 실리콘 웨이퍼 기계

Spu:
HC-XCK40GD
  • 개요
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프로젝트 개요

중국 산시(Shaanxi) 석탄그룹 연구소는 1mm 및 2mm 두께의 열전 실리콘 웨이퍼용 자동 절단 기술을 개발하였습니다.

                                    

장비 개요

이 40K 초음파 시스템은 열전도성 실리콘 웨이퍼 절단용으로 설계되었으며, 절단 과정에서 작동 정밀도 오차가 단지 0.05 mm에 불과해야 합니다.

40k desktop ultrasonic cutting thermal silicon wafer machine.png

장치 도면

                  

비디오 시연

                                                  

공장 파라미터

총 기술 사양 진동 구성 요소 매개변수 조립 부품 및 재료
사양 모델: HC-XCK40GD 트랜스듀서: 압전 세라믹/수입 알루미늄 냉각 방식: 공기 냉각
총 출력: 100 W 진폭 로드: 고품질 항공 등급 알루미늄 최대 작동 온도: 0–45°C
작동 주파수: 40.0 ± 1 kHz 툴 헤드: 티타늄 합금 최대 허용 압력: 대기압
입력 전압: 220V/50Hz 고정 플랜지 / 보호 하우징: 알루미늄 합금  

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