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40-k-Desktop-Ultraschallschneidmaschine für thermische Siliziumwafer

Spu:
HC-XCK40GD
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Projektkontext

Das Forschungsinstitut der China Shaanxi Coal Group hat eine automatisierte Schneidetechnologie für thermische Siliziumwafer mit einer Dicke von 1 mm und 2 mm entwickelt.

                                    

Geräteübersicht

Dieses 40-kHz-Ultraschallsystem ist zum Schneiden thermisch leitfähiger Siliziumwafer ausgelegt und erfordert während des Schneidvorgangs eine Betriebsgenauigkeit mit einem Toleranzfehler von nur 0,05 mm.

40k desktop ultrasonic cutting thermal silicon wafer machine.png

Geräteschema

                  

Videodemonstration

                                                  

Anlagenparameter

Gesamte technische Parameter Schwingkomponentenparameter Zusammenbau von Komponenten und Materialien
Modellbezeichnung: HC-XCK40GD Wandler: piezoelektrischer Keramik/importiertes Aluminium Kühlmethode: Luftkühlung
Gesamtleistung: 100 W Amplitudenstab: Hochwertiges Aluminium in Luftfahrtqualität Maximale Betriebstemperatur: 0–45 °C
Betriebsfrequenz: 40,0 ± 1 kHz Werkzeugkopf: Titanlegierung Zulässiger Maximaldruck: Atmosphärendruck
Eingangsspannung: 220V/50Hz Feste Flansch / Schutzgehäuse: Aluminiumlegierung  

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