Ultraschallschweißen und Drahtbonden: Präzisions-Interconnection-Technologie für Halbleiter und Elektronik
Entdecken Sie die Ultraschall-Drahtbond-Technologie – diese fortschrittliche Technologie erzeugt ultrazuverlässige, hochpräzise elektrische Verbindungen für Halbleiter-, Mikroelektronik- und Hochdichtepackaging-Anwendungen. Erfahren Sie, wie Ultraschallenergie sauberes, wärmefreies Drahtbonden ermöglicht und Lösungen für Branchen wie Automobil, Medizintechnik und 5G-Elektronik bietet.
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