Polvo de soldadura, material de soldadura comúnmente utilizado en la industria de fabricación electrónica

Descripción del Producto

El polvo de soldadura de alta calidad puede garantizar la estabilidad y fiabilidad de la soldadura.

Información básica

Definición : El polvo de soldadura es un polvo metálico utilizado para soldar, compuesto principalmente por elementos metálicos como estaño, plomo, plata y cobre, procesado mediante técnicas especiales. Es el componente principal de la pasta de soldar en la tecnología de montaje superficial (SMT).

Función : Principalmente se utiliza para preparar pasta de soldar. En la industria electrónica, conecta componentes electrónicos (como chips, resistencias, condensadores, etc.) a las placas de circuito impreso (PCB), garantizando la conexión eléctrica y fijación mecánica de los dispositivos electrónicos.

Detalles del Producto

El polvo de soldadura ultrafino sin plomo se utiliza ampliamente en pasta metálica, soldadura sin limpieza, cojinetes de bronce autolubricados porosos, metalurgia de polvos y otras industrias. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica y eléctrica, algunos nuevos materiales de soldadura, materiales de contacto y paletas electrónicas han proporcionado un amplio mercado para el polvo de estaño ultrafino. Desde el punto de vista práctico de producción, entre muchos procesos de producción de polvo de soldadura, el método de atomización es actualmente el principal método de preparación del polvo de soldadura. Dependiendo del método de atomización, existen principalmente tres tipos: atomización por gas, atomización centrífuga por disco rotativo y atomización por vibración ultrasónica. A medida que la tecnología de montaje superficial avanza hacia espaciado reducido, alta densidad, alta precisión, multifuncionalidad, soldadura sin limpieza y ausencia de plomo, el radio de las partículas de polvo de soldadura es inferior a 20 μm o incluso por debajo de 10 μm, su morfología cambia de amorfa a esférica, simultáneamente mejora la oxidación superficial y las exigencias sobre la tecnología de preparación del polvo de soldadura aumentan cada vez más en cuanto a una distribución más estrecha del tamaño de partícula. Comparando los dos procesos de atomización: atomización por gas y atomización centrífuga por disco rotativo, el polvo de soldadura producido mediante el método de atomización por vibración ultrasónica presenta la mejor forma esférica, una distribución estrecha del tamaño de partícula y el menor contenido de oxígeno. El proceso de atomización ultrasónica de metales desarrollado independientemente por la empresa HCSONIC puede preparar establemente diversos polvos de aleación de soldadura con puntos de fusión por debajo de los 300 °C. El polvo de soldadura fabricado tiene una alta esfericidad, distribución estrecha y controlable del tamaño de partícula, además de un alto rendimiento de partículas individuales durante el proceso, convirtiéndose así en un producto ideal para la aplicación actual en la industria del polvo de estaño.

Campos de Aplicación

La electrónica de consumo es la industria en la que se utiliza más polvo de soldadura. Actualmente, las pastas de soldadura utilizadas principalmente en las industrias de teléfonos móviles y ordenadores portátiles aún requieren polvo de soldadura de tamaño de partícula T3 y T4. Aproximadamente el 80% del uso mundial de polvo de soldadura está concentrado en estos dos tipos. Además, con la miniaturización de los componentes electrónicos y la reducción continua del espacio entre ellos, el uso de polvos de soldadura T5, T6 y T7 está aumentando gradualmente. La aplicación de polvo ultrafino (T6/T7/T8) podría ser un camino necesario en la dirección de desarrollo del polvo de soldadura en el futuro.

Informe de inspección y análisis de pasta de soldadura

1. Situación de la muestra:
polvo de soldadura de 200 mallas: 5049,8 g;
polvo de soldadura de 325 mallas: 808,4 g;
Total: 5858,2 g

polvo de soldadura de 200 mallas:
Los resultados de la inspección son los siguientes:
Contenido de oxígeno: 173 ppm
Apariencia: Alto grado de forma esférica, con una pequeña cantidad de polvo en forma de cinta

distribución de finura del grano

polvo de soldadura 325 mesh:
Contenido de oxígeno: 304 ppm
Apariencia: Alto grado de forma esférica, con una pequeña cantidad de polvo en forma de cinta

distribución de finura del grano