Pó de solda, um material de soldagem comumente utilizado na indústria de fabricação eletrônica

Descrição do Produto

O pó de solda de alta qualidade pode garantir a estabilidade e confiabilidade da soldagem.

Informações básicas

Definição : O pó de solda é um pó metálico utilizado para soldagem, composto principalmente por elementos metálicos como estanho, chumbo, prata e cobre, processados por meio de técnicas especiais. É o componente principal da pasta de solda na tecnologia de montagem em superfície (SMT).

Função : Utilizado principalmente para preparar pasta de solda. Na indústria eletrônica, conecta componentes eletrônicos (como chips, resistores, capacitores etc.) às placas de circuito impresso (PCBs), garantindo a conexão elétrica e fixação mecânica dos dispositivos eletrônicos.

Detalhes do Produto

O pó ultrafino de solda sem chumbo é amplamente utilizado em pasta metálica, soldagem sem limpeza, mancais de bronze autolubrificantes porosos, metalurgia do pó e outras indústrias. Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica e elétrica, alguns novos tipos de solda, materiais de contato e pás eletrônicas têm proporcionado um amplo mercado para o uso de pó fino de estanho. Do ponto de vista prático da produção, entre os muitos processos de produção de pó de solda, o método de atomização é atualmente o principal método de preparação. Dependendo do tipo de atomização, existem principalmente três métodos: atomização a gás, atomização centrífuga por disco rotativo e atomização por vibração ultrassônica. À medida que a tecnologia de montagem superficial avança para espaçamento menor, maior densidade, alta precisão, multifuncionalidade, soldagem sem limpeza e isenta de chumbo, o raio das partículas de pó de solda torna-se inferior a 20 µm ou mesmo abaixo de 10 µm, e sua morfologia muda de amorfa para esférica, ao mesmo tempo em que se reduz significativamente a oxidaçāo superficial. As mudanças nas exigências quanto à distribuição estreita do tamanho das partículas impõem cada vez mais requisitos elevados à tecnologia de preparação do pó de solda. Comparando os dois processos de atomização — atomização a gás e atomização centrífuga por disco rotativo — o método de atomização por vibração ultrassônica produz o pó de solda com a melhor forma esférica, apresenta uma distribuição estreita do tamanho das partículas e o menor teor de oxigênio. O processo de atomização metálica por ultrassom desenvolvido independentemente pela empresa HCSONIC permite preparar de maneira estável diversos pós de ligas de solda com pontos de fusão abaixo de 300°C. O pó de solda obtido possui alto grau de esfericidade, distribuição estreita e controlável do tamanho das partículas, além de elevada produtividade de partículas de tamanho único no processo, tornando-o um produto ideal para as atuais aplicações na indústria de pó de estanho.

Campos de Aplicação

A eletrônica de consumo é o setor onde a solda em pó é mais utilizada. Atualmente, as pastas de solda usadas principalmente nas indústrias de telefonia móvel e notebooks ainda requerem solda em pó com tamanho de partículas T3 e T4. Cerca de 80% do uso global de solda em pó estão concentrados nestes dois tipos. Além disso, com a miniaturização dos componentes eletrônicos e o constante estreitamento do espaçamento entre eles, o uso de soldas em pó T5, T6 e T7 está aumentando gradualmente. A aplicação de pó ultrafino (T6/T7/T8) pode ser um caminho necessário na direção futura de desenvolvimento da solda em pó.

Relatório de inspeção e análise de pasta de solda

1. Situação da amostra:
solda em pó de 200 mesh: 5049,8g;
solda em pó de 325 mesh: 808,4g;
Total: 5858,2g

solda em pó de 200 mesh:
Os resultados da inspeção são os seguintes:
Teor de oxigênio: 173 ppm
Aparência: Alto grau de esfericidade, com uma pequena quantidade de partículas alongadas

distribuiçāo da finura do grāo

pó de solda 325 mesh:
Conteúdo de oxigênio: 304 ppm
Aparência: Alto grau de esfericidade, com uma pequena quantidade de partículas alongadas

distribuiçāo da finura do grāo