Lötmaterialpulver, ein häufig verwendeter Schweißwerkstoff in der Elektronikfertigungsindustrie

Produktbeschreibung

Hochwertiges Lötmaterialpulver kann die Stabilität und Zuverlässigkeit von Schweißverbindungen gewährleisten.

Grundlegende Informationen

Definition : Lötpulver ist ein metallisches Pulver, das zum Löten verwendet wird und hauptsächlich aus Metallbestandteilen wie Zinn, Blei, Silber und Kupfer besteht, die durch spezielle Verfahren hergestellt werden. Es ist Bestandteil von Lötpaste in der Oberflächenmontagetechnik (SMT).

Funktion : Wird hauptsächlich zur Herstellung von Lötpaste verwendet. In der Elektronikindustrie dient es dazu, elektronische Bauteile (wie Chips, Widerstände, Kondensatoren usw.) mit Leiterplatten (PCBs) zu verbinden und somit die elektrische Verbindung sowie die mechanische Befestigung von elektronischen Geräten sicherzustellen.

Produktdetails

Bleifreies Ultrafein-Schweißpulver wird weit verbreitet in Metallpasten, schadstofffreiem Löten, porösen automatisch geschmierten Bronzelagern, Pulvermetallurgie und anderen Industrien eingesetzt. Mit der schnellen Entwicklung der Elektro- und Elektronikindustrie haben einige neue Lotmaterialien, Kontaktprodukte und elektronische Bauteile einen breiten Anwendungsmarkt für ultrafeines Zinnpulver eröffnet. Aus der Perspektive der realen Produktion ist unter den vielen Produktionsverfahren für Lotpulver die Versprühungsmethode gegenwärtig das hauptsächliche Herstellungsverfahren. Abhängig von der Versprühungstechnik gibt es hauptsächlich drei Arten: Gasversprühung, rotierende Scheiben-Zentrifugalversprühung und Ultraschallvibration-Versprühung. Da die Oberflächenmontagetechnik sich hin zu engeren Abständen, höherer Dichte, größerer Präzision, Multifunktionalität, schadstofffreiem Löten und bleifreier Technik weiterentwickelt, reduziert sich der Partikelradius des Lotpulvers auf unter 20 µm oder sogar unter 10 µm, wobei sich die Morphologie von amorpher Form zu sphärischer Form verändert. Gleichzeitig steigt die Anforderung an geringere Oxidation auf der Oberfläche. Die Anforderungen an das schmalere Partikelgrößenspektrum stellen immer höhere Anforderungen an die Herstellungstechnologie des Lotpulvers. Im Vergleich zu den beiden Versprühverfahren – Gasversprühung und rotierende Scheiben-Zentrifugalversprühung – weist das durch Ultraschallvibrations-Versprühung hergestellte Lotpulver die beste sphärische Form auf, das Pulver weist eine schmale Partikelgrößenverteilung auf und besitzt den niedrigsten Sauerstoffgehalt. Das von der HCSONIC Company unabhängig entwickelte Ultraschall-Metallversprühungsverfahren kann stabil verschiedene Lotlegierungen mit Schmelzpunkten unter 300 °C herstellen. Das hergestellte Lotpulver weist eine hohe sphärische Form, eine schmale Partikelgrößenverteilung und kontrollierbare Partikelgröße auf, wobei im Produktionsprozess eine hohe Ausbeute an Einzelgrößen erzielt wird, wodurch es zum idealen Produkt für die aktuelle Anwendung in der Zinnpulverindustrie wird.

Anwendungsbereiche

Die Verbraucherproduktelektronik ist die Industrie, in der Lötpulver am meisten verwendet wird. Derzeit werden in der Mobilfunk- und Notebook-Branche weiterhin hauptsächlich Lötpasten mit Lötpulver der Partikelgrößen T3 und T4 benötigt. Etwa 80 % des weltweiten Lötpulververbrauchs konzentrieren sich auf diese beiden Typen. Zudem steigt mit der Miniaturisierung elektronischer Bauteile und der ständigen Verringerung der Abstände zwischen ihnen der Verbrauch von Lötpulvern der Größen T5, T6 und T7 allmählich an. Der Einsatz von Ultrafeinpulver (T6/T7/T8) könnte zukünftig ein notwendiger Entwicklungsweg im Bereich Lötpulver sein.

Prüf- und Analysebericht zu Lötpaste

1. Probenzustand:
lötpulver 200 mesh: 5049,8 g;
lötpulver 325 mesh: 808,4 g;
Gesamt: 5858,2 g

lötpulver 200 mesh:
Die Prüfergebnisse sind wie folgt:
Sauerstoffgehalt: 173 ppm
Aussehen: Hoher Grad an Kugelgestalt, mit geringem Anteil an streifenförmigem Pulver

korngüteverteilung

325er-Mesh-Lötstaub:
Sauerstoffgehalt: 304 ppm
Aussehen: Hoher Grad an Kugelgestalt, mit geringem Anteil an streifenförmigem Pulver

korngüteverteilung