Polvere di saldatura, un materiale di saldatura comunemente utilizzato nell'industria manifatturiera elettronica

Descrizione del Prodotto

La polvere di saldatura di alta qualità può garantire la stabilità e l'affidabilità della saldatura.

Informazioni di base

Definizione : La polvere di saldatura è una polvere metallica utilizzata per la saldatura, composta principalmente di elementi metallici come stagno, piombo, argento e rame, lavorati attraverso tecniche speciali. È il componente principale della pasta saldante nella tecnologia di montaggio superficiale (SMT).

Funzione : Utilizzata principalmente per preparare la pasta saldante. Nell'industria elettronica, collega i componenti elettronici (come chip, resistori, condensatori, ecc.) alle schede a circuito stampato (PCB), garantendo la connessione elettrica e il fissaggio meccanico dei dispositivi elettronici.

Dettagli del prodotto

La polvere di saldatura ultrafine senza piombo è ampiamente utilizzata in pasta metallica, saldatura senza pulizia, cuscinetti a bronzina porosi con lubrificazione automatica, metallurgia delle polveri e altri settori industriali. Con lo sviluppo rapido dell'industria elettronica ed elettrica, alcune nuove saldature, materiali per contatti e paddle elettronici hanno fornito un vasto mercato applicativo per la polvere di stagno ultrafine. Dal punto di vista della realtà produttiva, tra i numerosi processi di produzione delle polveri di saldatura, il metodo di atomizzazione rappresenta attualmente il principale processo di preparazione. A seconda del tipo di atomizzazione, esistono principalmente tre tipi: atomizzazione a gas, atomizzazione centrifuga a disco rotante e atomizzazione a vibrazione ultrasonica. Con lo sviluppo della tecnologia di assemblaggio superficiale verso passi ridotti, alta densità, elevata precisione, multifunzionalità, saldatura senza pulizia e assenza di piombo, il raggio delle particelle di polvere di saldatura è inferiore a 20 μm o addirittura sotto i 10 μm; la morfologia cambia da amorfa a sferica e contemporaneamente si ottiene una minore ossidazione superficiale. Le richieste sempre più elevate sulla tecnologia di preparazione della polvere di saldatura derivano dalle variazioni dirette alla distribuzione stretta della dimensione delle particelle. Rispetto ai due processi di atomizzazione: atomizzazione a gas e atomizzazione centrifuga a disco rotante, la polvere di saldatura prodotta mediante il metodo di atomizzazione a vibrazione ultrasonica presenta la migliore forma sferica, una distribuzione granulometrica stretta e il più basso contenuto di ossigeno. Il processo di atomizzazione ultrasonica dei metalli sviluppato autonomamente dall'azienda HCSONIC può stabilmente preparare varie polveri di leghe di saldatura con punti di fusione al di sotto dei 300°C. La polvere di saldatura così preparata presenta un'elevata sfericità, una distribuzione granulometrica stretta e controllabile, nonché un'elevata resa di particelle singole, rendendola un prodotto ideale per l'attuale applicazione nell'industria della polvere di stagno.

Campi di applicazione

L'elettronica di consumo è il settore in cui la polvere di saldatura viene utilizzata maggiormente. Al momento, le paste saldanti principalmente usate nell'industria dei telefoni cellulari e dei notebook richiedono ancora polveri di saldatura con dimensione delle particelle T3 e T4. Circa l'80% del consumo globale di polvere di saldatura è concentrato su questi due tipi. Inoltre, con l'affinamento dei componenti elettronici e la continua riduzione degli spazi tra loro, l'utilizzo di polveri di saldatura T5, T6 e T7 sta gradualmente aumentando. L'applicazione di polveri ultrafini (T6/T7/T8) potrebbe rappresentare una strada necessaria nello sviluppo futuro della polvere di saldatura.

Relazione sull'analisi e ispezione della pasta saldante

1. Situazione del campione:
polvere di saldatura a 200 mesh: 5049,8 g;
polvere di saldatura a 325 mesh: 808,4 g;
Totale: 5858,2 g

polvere di saldatura a 200 mesh:
I risultati dell'ispezione sono i seguenti:
Contenuto di ossigeno: 173 ppm
Aspetto: Elevato grado di sfericità, con una piccola quantità di polvere a forma allungata

distribuzione della finezza del grano

325 mesh Solder powder:
Contenuto di ossigeno: 304 ppm
Aspetto: Elevato grado di sfericità, con una piccola quantità di polvere a forma allungata

distribuzione della finezza del grano