제품 상세
납 없는 초미세 솔더 분말은 금속 페이스트, 세척 불필요 납땜, 다공성 자동 윤활 청동 베어링, 분말 야금 및 기타 산업에서 널리 사용되고 있습니다. 전자 및 전기 산업의 급속한 발전에 따라 새로운 솔더, 접촉 재료 및 전자 패드 등이 초미세 주석 분말의 광범위한 응용 시장을 제공하고 있습니다. 생산 현실 측면에서 다양한 솔더 분말 제조 공정 중에서 현재 주로 사용되는 솔더 분말 제조 방법은 분쇄법보다는 분무(Atomization) 방법이 주를 이루고 있습니다. 분무 방법에 따라 대표적으로 가스 분무, 회전 디스크 원심 분무 및 초음파 진동 분무의 세 가지 유형이 있습니다. 표면 실장 기술(SMT)이 미세 간격, 고밀도, 고정밀, 다기능, 세척 불필요 및 납 없는 방향으로 발전함에 따라 솔더 분말의 입자 반경은 20μm 이하 또는 10μm 이하로 줄어들며, 형태는 비정질에서 구형으로 변화하고 동시에 표면 산화도가 낮아지도록 개선되고 있습니다. 좁은 입도 분포에 대한 요구 조건의 변화는 솔더 분말 제조 기술에 점점 더 높은 수준을 요구하고 있습니다. 두 가지 분무 방식인 가스 분무와 회전 디스크 원심 분무에 비해 초음파 진동 분무 방식으로 제조된 솔더 분말은 가장 우수한 구형도, 가장 좁은 입도 분포 및 가장 낮은 산소 함량을 나타냅니다. HCSONIC사가 독자적으로 개발한 초음파 금속 분무 공정은 융점이 섭씨 300도 이하인 다양한 솔더 합금 분말을 안정적으로 제조할 수 있으며, 이 과정에서 구형도가 높고 입도 분포가 좁으며 입자 크기를 조절할 수 있는 솔더 분말을 높은 수율로 단일 입도로 제조할 수 있어 현재 주석 분말 산업 응용에 적합한 이상적인 제품입니다.
이 티타늄 분말의 뛰어난 구형도와 일관된 입자 크기 분포 덕분에 프린팅 실패가 사라졌고 부품 밀도가 크게 향상되었습니다.
열분사 코팅의 경우 로트 간 일관성은 필수적이며, 이 코발트 합금 분말은 항상 일관된 결과를 제공합니다.
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