Poudre d'alliage à base d'indium, un type de poudre métallique modifiée, améliore la résistance, la ductilité, la résistance à l'usure et à la corrosion des alliages métalliques

Caractéristiques du micrographique

Excellentes propriétés physiques : Bonne résistance à la fatigue des soudures, solidité mécanique et propriétés de traction fiables. Haute résistance à la corrosion par les milieux alcalins et salins, adaptée au soudage d'équipements industriels chlorés.

Prévention de la fragilité de l'or : Lors du soudage de produits dorés, si un flux à base d'étain est utilisé, l'or présent sur les composants dorés sera attiré, formant ainsi des composés métalliques fragiles. Dans ce cas, il est généralement recommandé d'utiliser un flux à base d'indium, qui permet d'éviter la perte et la pénétration de l'or et d'améliorer la fiabilité des soudures.

Bonne conductivité et propriétés d'échauffement électrique : Haute conductivité. Le brasage à l'indium possède une conductivité proche de celle des alliages Sn-Pb et une conductivité supérieure, ce qui permet d'éviter la perte de signal au niveau des soudures et de satisfaire aux exigences des connexions électroniques.

Bonne capacité d'humectation avec les non-métaux : Utilisé pour le soudage de produits en verre, en céramique, en quartz, etc., dans l'électronique, la physique à basse température et les systèmes sous vide.

Bonne compatibilité : Présente de bonnes performances de brasage avec les revêtements de cuivre, d'étain, d'argent, d'or, de nickel, etc., présents sur les pistes de circuits imprimés, les broches des composants. De plus, il peut également être compatible avec différents types de flux.

Large plage de température de fusion : Selon les rapports différents, on peut produire divers types de poudres d'alliage à base d'indium dont les points de fusion varient de quelques degrés à plus de 300 degrés, afin de répondre aux besoins de différents domaines.

Taille uniforme des particules : La taille des particules de la poudre est contrôlable et uniforme, répondant ainsi aux normes en vigueur selon la norme GTB-29089-2012 pour les poudres d'alliage d'étain utilisées dans le brasage électronique.

Bonne sphéricité : Les alliages représentatifs pour le brasage à basse température de l'In sont : In52Sn48 et In97Ag3.

DÉTAILS DU PRODUIT

Voici une introduction aux poudres métalliques à base d'indium :

Composition et classification

**Poudres d'alliages binaires** :
Composées d'indium et d'un autre élément métallique, telles que la poudre d'alliage indium-étain, la poudre d'alliage indium-plomb, etc. Dans les alliages indium-étain, la combinaison de la température de fusion faible de l'indium et de la bonne conductivité ainsi que ductilité de l'étain confère à la poudre d'alliage des propriétés physiques et chimiques uniques.

**Poudres d'alliages ternaires** :
Contenant de l'indium et deux autres éléments métalliques, un exemple typique est la poudre d'alliage indium-plomb-argent. Ce type de poudre d'alliage intègre les caractéristiques des trois métaux, comme la température de fusion faible de l'indium, la bonne fluidité du plomb et la haute conductivité ainsi que la résistance à la corrosion de l'argent.

**Poudres d'alliages multicomposants** :
Composés d'indium et d'autres éléments métalliques variés, leur composition est plus complexe. Ils peuvent être conçus pour présenter des propriétés spécifiques selon des besoins précis, afin de satisfaire aux exigences d'applications dans différents domaines. ### Caractéristiques

**Point de fusion bas** :
L'indium possède un point de fusion relativement bas de 156,6 °C. Une fois formé en alliage, le point de fusion de la poudre métallique à base d'indium est généralement également faible, ce qui permet de réaliser la fusion et le soudage à une température plus basse, évitant ainsi les dommages thermiques causés à d'autres composants pendant le traitement.

**Bonne mouillabilité** : Elle présente une bonne capacité de mouillage sur les métaux aussi bien que sur les non-métaux. Dans les applications de soudage ou de revêtement, elle adhère efficacement à la surface du matériau de base, formant une liaison solide.

**Excellente conductivité électrique et thermique** : L'indium possède de bonnes propriétés électriques et thermiques. Après la formation d'un alliage avec d'autres métaux, ces propriétés restent partiellement préservées, ce qui lui confère une grande valeur d'application dans le domaine de l'électronique et de l'électrotechnique.

**Résistance à la corrosion** : Certaines poudres d'alliages à base d'indium présentent une bonne résistance à la corrosion dans des milieux spécifiques. Par exemple, les brasures à base d'indium ont une bonne résistance à la corrosion dans les milieux alcalins et peuvent conserver des performances stables dans des environnements difficiles.

Méthodes de préparation

**Méthode d'atomisation par gaz** : Le liquide métallique fondu à base d'indium est atomisé par un gaz sous haute pression, fragmenté en fines gouttelettes, puis refroidi et solidifié rapidement dans l'air pour former une poudre. La poudre obtenue par cette méthode a une taille de particule relativement importante et une forme irrégulière.

 
**Méthode d'atomisation centrifuge** : Le métal en fusion est éjecté par la force centrifuge générée par une rotation rapide, ce qui le fragmente en poudre. La poudre obtenue par cette méthode présente toutefois des problèmes tels qu'une taille moyenne de particules importante et une forme irrégulière.

**Méthode d'atomisation ultrasonore** : Le métal liquide à base d'indium est fragmenté en minuscules gouttelettes par les vibrations haute fréquence des ondes ultrasonores, puis se solidifie en poudre. Par rapport aux deux méthodes précédentes, la poudre produite par atomisation ultrasonore présente une meilleure sphéricité, ce qui permet efficacement d'éviter le phénomène d'adhésion de nombreuses petites poudres satellites sur la surface des particules, améliorant ainsi la qualité et les performances de la poudre. Notre entreprise utilise cette méthode de fabrication.
Domaines d'application

**Industrie électronique** :
Utilisé dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, l'encapsulation des circuits intégrés, le revêtement d'écrans plats, etc. Par exemple, dans l'encapsulation des circuits intégrés, la soudure réalisée à partir de poudre métallique à base d'indium permet d'assurer une connexion fiable entre la puce et le substrat, garantissant ainsi les performances et la stabilité des équipements électroniques.

**Domaine aérospatial** :
Peut être utilisé dans la fabrication des roulements aéronautiques, des composants moteurs, etc. La poudre métallique à base d'indium possède une bonne résistance à l'usure, à la corrosion ainsi qu'une stabilité à haute température, ce qui permet de répondre aux exigences d'utilisation des composants aérospatiaux soumis à des conditions extrêmes.

**Domaine de l'énergie** :
Présente des applications importantes dans les cellules solaires, les batteries lithium-ion, etc. Par exemple, dans les cellules solaires, les composés à base d'indium peuvent être utilisés comme matériaux de films conducteurs transparents, permettant d'améliorer le rendement énergétique des cellules.

**Soudage et brasage** :
En raison de son point de fusion bas et de sa bonne mouillabilité, la poudre métallique à base d'indium est souvent utilisée comme matériau de soudage et de brasage pour relier divers matériaux métalliques et non métalliques, en particulier adaptée au soudage des composants sensibles à la température.
Notre entreprise, grâce à ses propres innovations technologiques avancées en ultrasons, fournit aux clients des poudres métalliques de haute qualité à base d'indium.